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远程等离子源
等离子体放电腔
1.5kw固态微波源
高效率固态微波源
半导体去胶
半导体刻蚀
材料表面处理
固态微波远程等离子体源

沃特塞恩提供的固态微波远程等离子体源系统引进了德国领先的等离子体技术,主要由等离子体放电腔、高效率固态微波源、微波传输及调配器组成。

因固态微波远程等离子体源的特殊结构,等离子体在反应区之外的等离子体放电腔中被激发,在保证高电离率与低重组率的同时,为用户提供高浓度、低温度、更均匀的活性自由基。有效的降低了电子、离子等高能活性离子对材料表面的轰击损伤,活性自由基对样品的作用占主导地位,有效控制反应均匀性,减少污染,是干法处理半导体材料的更优秀的方案。

> 采用最新技术的固态微波源,频率、功率稳定性高,使用寿命长,无需更换磁控管耗材

> 等离子体放电腔材质可选,可适用各种气体

> 体积小、集成度高、便于更换

> 独特的放电腔设计,负载匹配度高,反射功率小,低于1%

> 系统运行气压适应范围广

> 电离率高、电离速度快

技术规格

项目

特征

频率

2450MHz

微波功率

额定1.5kW,最大3kW

功率稳定度

≤1%

适用气体

O2,N2, H2, Ar, He, CF4, SF6, CI2

运行气压范围

0.06-20 Torr

气体流量范围

0.1-10 slm

等离子发生腔材质

石英、陶瓷、蓝宝石可选

电源输入

单相交流 110-264V/50-60Hz

冷却方式

循环水冷, 8L/MIN, 5-25℃, 1/4"快速接口(固态微波源部分)
循环水冷, 3L/MIN,5-25℃

控制接口

DB9F / RJ45

等离子输出端口

ISO-K 63

外形尺寸

350*250*140mm (等离子体放电腔部分)
450*308*318mm (固态微波源部分)

整体重量

50KG


应用范围

前道及后道半导体生产工序中的去胶

前道及后道半导体生产工序中的刻蚀

柔性PCB卷对卷工艺制作中聚酰亚胺薄膜的刻蚀

材料表面处理



外形尺寸

等离子体放电腔

图片1

固态微波源

图片2


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