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沃特塞恩携最新产品参展2018EDICON电子创新大会

作者:wattsine日期:2018年3月23日 15:09
      2018年3月20日至22日,由微波杂志主办的2018EDICON电子设计创新大会在北京国家会议中心隆重举办。EDICON2018为设计工程师和系统集成商提供了解针对当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场最新RF/微波和高速数字产品和技术的机会。是集合了射频/微波和高速集成电路、元器件、测试和测量、软件、电缆/连接器、系统和服务领域的领先国际技术公司的业界盛会。这项一年一度的盛事以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点,汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。
 
 
EDICON2018
 
      成都沃特塞恩作为一家专注于射频能量应用的高新技术企业,本次也应邀并携带公司最新的射频解冻系列产品亮相本次盛会,并应邀在3月22日的主题论坛会:固态射频能量 - 进军工业市场讨论组会议上进行了发言。
 
固态射频能量
 
 
      本次展会,前来参会参观的人员对我司解冻产品系列,尤其是内嵌于冰箱的解冻模块表现出了极大的关注与兴趣,这是一项新型的解冻技术,将射频解冻模块直接嵌入冰箱内部,依托射频技术进行解冻,其解冻时间短,解冻后温度均匀性好,而且解冻后食物温度可以维持在-2℃左右,既有利于切割,又有效避免了常规解冻方法中解冻后食物易出现血水的问题。
 
 
 
 
微波解冻
 
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