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全球半导体设备出货排行 大陆订单季减37%

作者:未知来源:中国电子网 日期:2017年1月9日 16:31

 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼。

全球半导体设备订单统计显示,2016年第3季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备出货金额109.8亿美元,较上季104.6亿美元,成长5%,与去年同期96.4亿美元,成长14%。对照先前第3季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上,显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。

而统计各区域出货金额,台湾第3季设备出货金额达34.6亿美元,仍位居全球第一,较上季的27.3亿美元,成长27%,较去年同期28.5亿美元,则成长22%;而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲,季增及年增率各在42%及57%;邻国南韩也表现不俗,季增及年增率各在36%及34%。

文章转自中国电子网